Laserbasierende Messmethode zur Insitu-Bestimmung von Poliertuchdicken

In der Halbleiterfertigung besteht aufgrund der Globalisierung und dem st ndigen Kostenbewusstsein bei gleicher oder verbesserter Qualit t der stetige Bedarf, die Fertigungsabl ufe und Prozesse zu optimieren. Hierzu geh ren auch die Verbrauchsmaterialien beim chemisch-mechanischem Polieren (CMP), die sehr kostenintensiv sind und die Qualit t der Siliziumscheiben (Wafer) in der Halbleiterfertigung in hohem Ma e beeinflussen. In diesem Buch wird ein Laser-basierendes Messsystem auf seine zuverl ssige und praktische Eignung zur Insitu-Bestimmung von Poliertuchdicken untersucht. Dabei war es notwendig, das Zusammenwirken der verschiedenen Einflussfaktoren zu analysieren, um die notwendigen Anforderungen an das Messsystem festzulegen. Mit Hilfe des Lasermesssystems k nnen die Dicke und auch der Abtrag des Poliertuches sehr genau, insitu und ber hrungslos ermittelt werden. Durch eine direkte Anbindung an das bestehende APC (engl. advanced process control)-System zur Prozesskontrolle kann somit ein gutes Monitoring des Fertigungsprozesses gew hrleistet werden. Das integrierte Messsystem im Fertigungsablauf bietet weitere Potentiale zur Korrelation zwischen der Poliertuchdicke und den Einflussgr en bei der Waferbearbeitung.